?伺服熱壓機的應用場景覆蓋多個高精度制造領域，其核心應用場景及行業細分如下：

一、電子制造領域

1?.半導體封裝?：IGBT模塊芯片與基板鍵合、傳感器氣密性封裝

?2.柔性電子制造?：FPC柔性電路板與覆蓋膜結合、OLED顯示屏觸控層無縫貼合

3?.電子元器件壓裝?：芯片封裝、電路板元器件固定

二、汽車制造領域

1?.動力系統組件?：發動機活塞與連桿壓裝、變速器齒輪與軸精密配合

2?.輕量化部件成型?：碳纖維引擎蓋熱壓成型、鋁型材復雜截面擠壓

?3.車身裝配?：車門/座椅內飾件鉚接

三、新能源領域

1?.電池制造?：鋰電池電極壓合、氫燃料電池雙極板與MEA封裝

2?.燃料電池生產?：三合一組件熱壓轉印、五合一膜電極組件封裝?

四、航空航天領域

1?.復合材料成型?：碳纖維預浸料熱壓罐外固化、蜂窩夾層結構成型

?2.關鍵部件制造?：發動機組件熱壓封裝

五、其他工業場景

1?.印刷包裝?：紙盒/紙袋高效熱壓

?2.家具制造?：木質材料熱壓成型

3?.醫療器械?：光學元件組裝、光纖連接器固化?